服务与支持

线阵探测器为系统选配，能够实现扇束DR/CT的功能，而且与面阵探测器相比，其单层扫描速度更快，图像质量更高。

线阵探测器又分为直线形线阵探测器和弧线形线阵探测器，二者均可配备准直器，提升图像质量，相比之下，直线阵探测器空间分辨率与测量精度较高，弧形线阵探测器灰度级别与密度分辨率较高，图像质量更好。

面阵探测器为全系系统的标准配置，可以实现DR/CT全部基本功能。

同一系列产品中，射线源能量越高，穿透能力越强，可检测工件厚度越大，密度越高。

开放式透射靶微焦点射线源功率低，焦点尺寸小，适合低密度、小尺寸，高精度工件的检测需求。

开放式折射靶微焦点射线源功率高，焦点尺寸变化范围大，可覆盖各种尺寸、不同精度的检测需求。

A：并不能简单划等号，但存在一定的比例关系，例如您想要看清样品中存在 X μm大小的特征结构，则设备的分辨率需要达到 X÷3 μm左右，才能成功表征。反之，若针对您的样品，设备可以实现最低 Y μm的分辨率，则在成像结果上可以看清样品内 3*Y μm左右大小的特征结构。

A：DR（数字射线照相）和CT（计算机断层扫描）都是利用X射线技术进行成像，DR是2D图像，CT在DR基础上，围绕着旋转轴拍摄数千张DR图像，然后通过软件重建为3D图像，提供更易于可视化和分析的3D内部数据。

A：CT结果数据时是raw文件格式的数据，可以通过Avizo, Dragonfly, Vgstudio, ImageJ等商业化软件打开，数据的格式是位数+长度+宽度+高度，例如Slice16bit_w1088h1088z2205， 位数16bit， 长度1088，宽度1088，高度2205，单位是分辨率大小。

A：高温环境有接触式和非接触式两种升温方式，升温、扫描全程都为通过软件程序控制，仅在标记段实现目标温度，并可以进行真空气氛保护。经过实测，在样品外几厘米处温度已下降至常温，所以不会有安全性问题。

A：并不准确，受限于X射线扫描成像的效率（最低也要10+分钟），所以原位CT并不是实时观测到样品内部结构演变，而是在达到选定的工况阶段时保持状态开始X射线扫描，扫描完成后加载到下一个阶段，直到选取的几个阶段扫描完成。

例如某个样品选取在1000℃环境下，0N，300N，700N，2kN四个拉伸阶段，则会在加载至1000℃稳定温场后开始加载拉力，每到一个阶段进行一次扫描，最终得到不同阶段的内部结构演变。

A：225kV的CT设备穿透性的确比160kV的CT设备好，能覆盖更广的密度范围，但同时意味着其射线源的焦斑大小变大，极限分辨率反而不如低管电压设备。

A：是的，所以为了保证成像质量，请尽量把尺寸做的小一些，例如同一个材质样品，尺寸20mm最高分辨率只能实现20μm, 而尺寸5mm时最分辨率可以达到5μm。但对于高密度样品，例如密度＞8，超过了穿透能力，小尺寸也难以保证成像效果。

A：X射线CT是基于穿透性成像的，在管电压恒定情况下，样品密度越高，穿透越难，成像效果越差。在样品密度恒定的情况下，样品越小，分辨率越高。

A：能实现多高的分辨率，是结合样品密度、样品尺寸、扫描时间、设备能力的综合结果，极限分辨率也意味着极限的样品密度、极限的样品尺寸、最长的扫描时间，所以适度抉择。