元器件失效分析对于确保产品质量和寿命至关重要。采用Tomo工业CT测试技术进行失效分析,能够准确判断失效性质,找出原因,为工艺改进、设计优化提供科学依据。无损检测技术在电子元器件失效分析中能解决多种问题,包括内部缺陷、气孔异物、线路连接状况、芯片分层、焊点及焊接痕迹等缺陷的检测与定位,以及加工过程中的多余物和质量问题,如引线交叉、弯曲,芯片裂缝和空洞。
芯片焊接-孔隙CT图
在集成电路半导体行业中,Tomo工业CT主要用于非破坏性高精度检测,通过三维成像技术识别芯片内部微米级缺陷(如裂纹、焊点空隙、互连短路等),验证封装结构完整性及工艺一致性,同时支持逆向工程与数字化建模;相比传统二维检测或破坏性切片,其无损、全视角和自动化分析优势显著提升芯片良率,尤其在先进封装技术(如3D堆叠)中保障高密度互连质量,成为半导体制造全流程质量控制的关键工具。
传感器-尺寸测量
汽车接插件-短路失效分析
引起电连接器失效的主要因素是接触电阻变化,表现为接触电阻不断变化,异常发热,出现氧化、烧蚀、断路等现象,严重者损坏绝缘,造成短路着火。绝缘异常车辆出现报警,耐压能力下降,出现绝缘击穿,短路烧蚀,更甚引起车辆着火。
汽车用接插件-缺陷分析
汽车连接器用于实现汽车电信号的传输和控制,线束和线束之间以及线束电气设备之间电连接的基础原件,起连接和断开电力的作用。汽车连接器导体接触件的可靠接触、可靠的电气绝缘性能、可靠的机械连接,保证汽车电信号的可靠传递和部件的有效控制。
单反相机-CT截面
除了评估成品质量外,Tomo工业CT系统还可帮助相机厂家评估成型产品的变异性、检测空隙和裂纹、观察增强型塑料中的纤维走向、检测装配状态中的缺陷、分析竞争对手的产品,以及检查电子基板中的缺陷。